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数显熔融指数测定仪

数显熔融指数测定仪

简要描述:

数显熔融指数测定仪适用于GB/T3682热塑性塑料熔体流动速率试验,用于测定热塑性树脂的熔体密度。适用于熔融温度较高的聚碳酸酯、熔喷布、尼龙、氟塑料、聚芳砜等工程塑料和聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、ABS树脂、聚甲醛树脂等熔融温度较低的塑料颗粒测试。

更新时间:2020-06-09

产品型号:JC-302306

厂商性质:生产厂家

品牌其他品牌价格区间1万-3万
产地类别国产应用领域医疗卫生,化工,生物产业,能源,纺织皮革

数显熔融指数测定仪

一、概述:

数显熔融指数测定仪适用于GB/T3682热塑性塑料熔体流动速率试验,用于测定热塑性树脂的熔体密度。适用于熔融温度较高的聚碳酸酯、熔喷布、尼龙、氟塑料、聚芳砜等工程塑料和聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、ABS树脂、聚甲醛树脂等熔融温度较低的塑料颗粒测试。本机新式熔指,在原老式熔指的基础上增加了开模、闭模功能,同时本熔指切割方式也进行了改进,可使本熔指在加压状态下进行预热,在原料高速流动状态下切割时不会将切割料卷在刀口上。自动化程度高。

二、试验操作

通电开机后屏显如下图所示:

3.2.1参数设置

按下“系统设置”按键,进入参数设置界面,如下图所示:

系统时间日期:

按下系统时间键输入相应日期时间,比如2018668点,则输入1806060800按回车键即可。

注意:

本系统的PID参数是经过长期试验测试调整的数据,您无需调整,若需改动请仔细调试。

3.2.2计量校准

3.2.2.1温度校准

按下“计量校准”按钮,进入如下图所示界面:

位移计量,本系统以条环线为零位,将活塞杆放入料桶内,正确安装位移测量装置,将活塞杆缓缓提出,当位移测量杆处于上限位位置时,点击“清零”“零位”按钮清零,活塞杆下降到环线与料桶齐平时,点击“零位”按钮对位移传感器进行零位标记,在体积法试验中系统到达零位时进行试验计时;使用位移测量装置计量位移,若位移误差超过标准要求,点击“校准”按钮将准确的数据输入系统即可。

温度计量,若校正300℃的温度,则点击“试验温度”编辑框,设定温度为300℃,在点击“开始控温”按钮,进行控温,当系统恒温15分钟后,则点击响应的“温度校准 ”按钮,出现校准输入值对话框,则可输入当前温度对应的实际温度值,按“确认”按钮。

注意:

本系统的温度计量点为:50℃,100℃,150℃,200℃,250℃,300℃,350℃。

恢复出厂”按钮,点击此按钮后出现恢复温度参数确认对话框,点击“是”后温度、位移恢复到出厂前状态。

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